Atlantic Technology Co., Ltd. werd opgericht in maart 2000 en is gevestigd in Zuidoost-Azië (Vietnam, Maleisië, Thailand, Hong Kong), met een oppervlakte van meer dan 400 hectare. Sinds de oprichting heeft het bedrijf zich geconcentreerd op de productie en verkoop van dubbel-laags en meer-laags zeer betrouwbare printplaten, en is het een van de leiders in de Zuidoost-Aziatische printplatenindustrie.
Het bedrijf is al meerdere jaren op rij geselecteerd als onderzoeksinstituut voor de industrie vanwege zijn aanzienlijke, uitgebreide voordelen op het gebied van verfijnd management, procesverbetering, technologische innovatie, concentratie van grote klanten en locatievoordelen. T. The Top 100 PCB Manufacturing Enterprises in the World en de Printed Circuit Industry Association (CPCA), vrijgegeven door Information. Staat op de derde plaats in de top 100 van PCB-investeringsmaatschappijen in Zuidoost-Azië in 2022.
Fenolpapiersubstraat
1, Definitie, kenmerken, voordelen en gebruikelijke materialen van papiersubstraten in PCB:
1.1 Definitie
Het papieren substraat in PCB's is een soort substraatmateriaal gemaakt van pulp of oud papier na een speciale verwerking, dat wordt gebruikt om printplaten in elektronische apparaten te vervaardigen. Papiersubstraten hebben over het algemeen deze namen
Algemeen bekend als fenolpapiersubstraat, karton, zelfklevend karton, VO-bord, vlamvertragend karton, koperen -bekleed bord met rode letters, 94V0, televisiebord, kleuren-tv-bord, enz. Over het algemeen wordt fenolhars als lijm gebruikt. Er worden houtpulpvezels gebruikt
Wei-papier is een isolerend gelamineerd materiaal versterkt met materialen.
1.2 Kenmerken
1.2.1. Geleidbaarheid: Het papieren substraat in PCB's heeft een bepaalde geleidbaarheid door geleidende middelen of geleidende vezels toe te voegen, die stroom en signalen kunnen geleiden.
1.2.2. Mechanische sterkte: Papiersubstraten hebben een hoge mechanische sterkte en duurzaamheid dankzij speciale productieprocessen, en zijn bestand tegen verschillende spanningen en trillingen in elektronische apparaten.
Milieuduurzaamheid: Omdat papiersubstraten voornamelijk uit pulp of oud papier bestaan, zijn ze milieuvriendelijker en duurzamer in vergelijking met traditionele substraatmaterialen, in lijn met de eisen van de moderne samenleving op het gebied van milieubescherming
Alsjeblieft.
1.3 Voordelen
Lage kosten
goedkoop
Lage relatieve dichtheid
Kan ponsverwerking uitvoeren
Veel voorkomende materialen zijn XPC, FR-1, FR-2, FE-3, 94V0, enz.
2. PCB's op het gebied van elektronica:
Het papieren substraat in PCB's heeft een breed scala aan toepassingen op elektronisch gebied, voornamelijk weerspiegeld in de volgende aspecten:
2.1. Elektronische producten: Papieren substraten kunnen worden gebruikt voor de vervaardiging van verschillende soorten elektronische producten, zoals smartphones, tablets, televisies, enz. Als basismateriaal voor printplaten kan het schakelingen leveren
Verbindings- en ondersteuningsfuncties.
2.2. LED-verlichting: Papiersubstraten spelen een belangrijke rol op het gebied van LED-verlichting. De printplaat in LED-lampen is meestal gemaakt van papiersubstraat, dat goede warmteafvoerprestaties heeft. En met geleidbaarheid kan het voldoen aan de behoeften van LED-lampen met hoge helderheid.
2.3. Smart Home: Met de snelle ontwikkeling van slimme huizen worden papieren substraten ook op dit gebied op grote schaal gebruikt. Het kan worden gebruikt voor de productie van slimme stopcontacten, slimme schakelaars en andere apparaten om huisautomatisering te realiseren
Netwerken en intelligente bediening tussen residentiële apparaten.
samengesteld substraat
Het brandbare materiaalmonster wordt ontstoken met een vlam die aan de eisen voldoet en de vlam wordt na een bepaalde tijd verwijderd. Het brandbaarheidsniveau wordt geëvalueerd op basis van de verbrandingsgraad van het monster, die in drie niveaus is verdeeld. De horizontale plaatsing van het monster is de horizontale testmethode, die is onderverdeeld in drie niveaus: FH1, FH2 en FH3. De verticale plaatsing van het monster is de verticale testmethode, die is onderverdeeld in FV0-, FV1- en VF2-niveaus.
Er zijn twee soorten vaste printplaten: HB-bord en V0-bord.
HB-plaat heeft een lage vlamvertraging en wordt meestal gebruikt voor enkele panelen.
VO-plaat heeft een hoge vlamvertraging en wordt vaak gebruikt voor dubbelzijdige en meerlaagse platen
Dit type printplaat dat voldoet aan de V-1 brandwerendheidseisen wordt FR-4-plaat genoemd.
V-0, V-1, V-2 zijn brandclassificaties.
De printplaat moet vlambestendig zijn en mag bij een bepaalde temperatuur niet verbranden, maar alleen zacht worden. Het temperatuurpunt op dit punt wordt de glasovergangstemperatuur (Tg-punt) genoemd, wat verband houdt met de maatvastheid van de printplaat.
Wat is een printplaat met een hoge Tg-printplaat en de voordelen van het gebruik van een printplaat met een hoge Tg-waarde?
Wanneer de temperatuur van een printplaat met een hoge Tg tot een bepaald gebied stijgt, zal het substraat overgaan van een "glastoestand" naar een "rubbertoestand", en de temperatuur op dit moment wordt de glasovergangstemperatuur (Tg) van de plaat genoemd. Dat wil zeggen dat Tg de hoogste temperatuur is waarbij het substraat zijn stijfheid behoudt.
PCB Wat zijn de specifieke soorten printplaten?
Verdeeld van onder naar boven per niveau:
94HB – 94VO – 22F – CEM-1 – CEM-3 – FR-4
De gedetailleerde introductie is als volgt:
94HB: gewoon karton, niet brand-bestendig (materiaal van de laagste kwaliteit, gestanst, kan niet als voedingsbord worden gebruikt)
94V0: Vlamvertragend karton (gestanst)
22F: Enkelzijdige semi-glasvezelplaat (gestanst)
CEM-1: Enkelzijdige glasvezelplaat (vereist computerboren en kan niet worden geponst)
CEM-3: dubbelzijdig semi-glasvezelkarton (behalve dubbelzijdig- karton, het laagste eindmateriaal van dubbelzijdig karton, eenvoudig)
Dubbelzijdige panelen kunnen dit materiaal gebruiken, dat 5-10 yuan/vierkante meter goedkoper is dan FR-4
FR-4: Dubbelzijdige glasvezelplaat
2. PCB's op het gebied van elektronica:
Het papieren substraat in PCB's heeft een breed scala aan toepassingen op elektronisch gebied, voornamelijk weerspiegeld in de volgende aspecten:
2.1. Elektronische producten: Papieren substraten kunnen worden gebruikt voor de vervaardiging van verschillende soorten elektronische producten, zoals smartphones, tablets, televisies, enz. Als basismateriaal voor printplaten kan het schakelingen leveren
Verbindings- en ondersteuningsfuncties.
2.2. LED-verlichting: Papiersubstraten spelen een belangrijke rol op het gebied van LED-verlichting. De printplaat in LED-lampen is meestal gemaakt van papiersubstraat, dat goede warmteafvoerprestaties heeft. En met geleidbaarheid kan het voldoen aan de behoeften van LED-lampen met hoge helderheid.
2.3. Smart Home: Met de snelle ontwikkeling van slimme huizen worden papieren substraten ook op dit gebied op grote schaal gebruikt. Het kan worden gebruikt voor de productie van slimme stopcontacten, slimme schakelaars en andere apparaten om huisautomatisering te realiseren
Netwerken en intelligente bediening tussen residentiële apparaten.
Epoxy glasvezelsubstraat
Epoxy Fiberglass Board (EPFB) verwijst naar een composiet gevormd door het inbedden of wikkelen van glasvezelmaterialen in epoxyhars, het materiaal van de structuur. Vergeleken met gewone glasvezel heeft epoxyglasvezel een hoge treksterkte, hoge elasticiteitsmodulus en slagvastheid. Het heeft uitstekende eigenschappen zoals goede energie, chemische stabiliteit, weerstand tegen vermoeidheid en weerstand tegen hoge temperaturen, en wordt veel gebruikt in de luchtvaart, ruimtevaart, bouw en chemische industrie, landbouw en andere gebieden.
Voordelen van epoxyhars
Epoxyhars heeft hoge hechtprestaties, goede corrosieweerstand, goede verwerkbaarheid en uitstekende fysieke en mechanische eigenschappen
In staat tot uitstekende taaiheid (de taaiheid van uitgeharde epoxyhars is ongeveer 7 keer groter dan die van uitgeharde fenolhars), en het ondergaat ook uithardingskrimp. Lage seks.
1.1 Sterke hechting
De hechtsterkte van epoxyharslijm behoort tot de top van synthetische lijmen vanwege de sterke polaire groepen zoals hydroxyl- en etherbindingen
Er wordt een sterke adhesiekracht gegenereerd tussen epoxymoleculen en aangrenzende grensvlakken; Epoxygroepen reageren met metalen oppervlakken die actieve waterstof bevatten, waardoor sterke chemische reacties ontstaan.
1.2 Lage uithardingskrimp
Tijdens het uitharden worden geen kleine moleculen gegenereerd, wat resulteert in een hoge dichtheid en een lage krimpsnelheid tijdens het uitharden. Krimpsnelheid van epoxyharslijm in lijmen
De kleinste, wat ook een van de redenen is voor de hoge hechtsterkte bij het uitharden van epoxyharslijmen. Bijvoorbeeld fenolharskleefstof: 8-10%; Organische siliconenharskleefstof: 6-8%; Polyesterharskleefstof: 4-8%; Epoxyharskleefstof: 1-3%. Als de krimpsnelheid van epoxyhars afneemt na het toevoegen van vulstoffen
0,1~0,3%, met een thermische uitzettingscoëfficiënt van 6,0X10-51 E-5in/in-F. [5]
1.3 Goede chemische bestendigheid en stabiliteit [2]
Ethergroepen, benzeenringen en vethydroxylgroepen in het uithardingssysteem worden niet gemakkelijk gecorrodeerd door zuren en basen. In zeewater, aardolie, kerosine, 10% H2S04
10% HCl, 10% HAc, 10% NH3, 10% H3PO4 en 30% Na2C03 kunnen twee jaar lang worden gebruikt; En in 50% H2SO4 en 10% HNO3Zes maanden weken bij kamertemperatuur en een maand laten weken in 10% NaOH (100 graden), en de prestaties blijven ongewijzigd. [3]
1.4 Uitstekende elektrische isolatie
De doorslagspanning van epoxyhars is groter dan 35 kv/mm.
1.5Goede procesprestaties
Kan mengbaar zijn met verschillende harsen, gemakkelijk oplosbaar in oplosmiddelen zoals alcohol, aceton, tolueen, enz., en kan gemakkelijk worden uitgehard en gevormd bij kamertemperatuur. Productliniaal, stabiele maat, goede duurzaamheid en lage waterabsorptie.
Metalen substraat
Een metalen substraat bestaat uit drie delen: een circuitlaag (koperfolie), een isolerende diëlektrische laag en een metalen substraat. Als basisplaat wordt een metalen substraat gebruikt, met een isolerende diëlektrische laag aan het oppervlak, die samen met de koperfolie op het substraat een geleidend circuit vormt. Het heeft de voordelen van goede warmteafvoer en mechanische verwerkingsprestaties. Momenteel worden aluminium- en kopersubstraten het meest gebruikt.
1. Materialen en thermische geleidbaarheid
Sliton keramisch substraat is gemaakt van keramisch materiaal, een anorganisch materiaal met een hoge thermische geleidbaarheid en een sterk vermogen om warmte te geleiden en af te voeren. De thermische geleidbaarheid van aluminiumoxide (Al2O3) is 25-35w/mk, de thermische geleidbaarheid van aluminiumnitride (AlN) is 170-230w/mk, en de thermische geleidbaarheid van siliciumnitride (Si3N4) is 80-100w/mk
Het basismateriaal van gewone PCB's is isolatiemateriaal, met een lage thermische geleidbaarheid en een zwak warmtegeleidings- en dissipatievermogen. De thermische geleidbaarheid van FR-4 is 0,3-0,4 w/mk
Het substraat van een metalen substraat is een metaalmateriaal met een hoge thermische geleidbaarheid, terwijl de thermische geleidbaarheid van een aluminiumsubstraat 0,7-3w/mk bedraagt. De thermische geleidbaarheid van kopersubstraat is 300-400w/mk, voornamelijk gebruikt voor autokoplampen, achterlichten en drones. Koper is echter duur, kostbaar en heeft slechte isolatie-eigenschappen. Auteur: Sliton Ceramic Circuit Board
2. Elektrische prestaties en hoogfrequente prestaties
Keramische substraten hebben een hoge diëlektrische constante en een hoog diëlektrisch verlies, waardoor ze uitstekende elektrische prestaties leveren in hoogfrequente circuits. Diëlektrische constante van aluminiumoxide (Al2O3): 9-10, diëlektrisch verlies: 3-10; De diëlektrische constante van aluminiumnitride (AlN) is 8-10 en het diëlektrische verlies is 3-10; De diëlektrische constante van siliciumnitride (Si3N4) is 8-10 en het diëlektrische verlies is 0,001-0,1.
De diëlektrische constante en het diëlektrische verlies van gewone printplaten zijn relatief laag, wat resulteert in slechte elektrische prestaties in hoogfrequente circuits. De diëlektrische constante van PCB is 4,0-5,0 en het diëlektrische verlies is 0,02-0,04
De diëlektrische constante en het diëlektrische verlies van metalen substraten zijn relatief laag, en ze hebben ook goede elektrische prestaties in hoogfrequente circuits. De diëlektrische constante van kopersubstraten is 3,0-6,0 en het diëlektrische verlies is 0,01-0,03. De diëlektrische constante van aluminiumsubstraten is 2,5-6,0 en het diëlektrische verlies is 0,01-0,04. Auteur: Sliton keramische printplaat
3. Mechanische sterkte en betrouwbaarheid
Keramische substraten hebben een hoge mechanische sterkte en buigweerstand, evenals een hoge betrouwbaarheid en stabiliteit bij hoge- temperaturen en zware omstandigheden. De mechanische sterkte van aluminiumoxide (Al2O3) varieert van 300 MPa tot 350 MPa, aluminiumnitride (AlN) varieert van 300 MPa tot 400 MPa, en siliciumnitride (Si3N4) varieert van 600 MPa tot 800 MPa
De mechanische sterkte van gewone PCB's is relatief laag en ze worden gemakkelijk beïnvloed door factoren zoals temperatuur en vochtigheid, wat resulteert in verminderde betrouwbaarheid in omgevingen met hoge temperaturen en vochtigheid. De mechanische sterkte van gewone PCB's varieert van 8Mpa tot 500Mpa,
De mechanische sterkte van metalen substraten is hoog en elektronische producten hebben een hoge warmteafvoer en elektromagnetische afscherming tijdens bedrijf. De mechanische sterkte van kopersubstraten is 600